MVG 开发了一款 60 GHz 芯片天线，设计用作毫米波天线测试室校准过程中的增益和模式验证工具。
这种低温共烧陶瓷（LTCC）芯片天线采用杜邦 9K7 GreenTape TM 材料系统和金导体制造。其特点包括晶圆-探针过渡、屏蔽带状线企业馈电网络、孔径耦合贴片元件以及用于表面波模式抑制的集成 Sievenpiper 电磁带隙 (EBG) 结构。EBG 结构的使用实现了主波束增益增强和边叶电平抑制。
MVG 开发了一款 60 GHz 芯片天线，设计用作毫米波天线测试室校准过程中的增益和模式验证工具。
这种低温共烧陶瓷（LTCC）芯片天线采用杜邦 9K7 GreenTape TM 材料系统和金导体制造。其特点包括晶圆-探针过渡、屏蔽带状线企业馈电网络、孔径耦合贴片元件以及用于表面波模式抑制的集成 Sievenpiper 电磁带隙 (EBG) 结构。EBG 结构的使用实现了主波束增益增强和边叶电平抑制。
